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半導體化學機械研磨製程(CMP) - 台灣國際住商電子股份有限公司

以獨特發泡技術製成之研磨墊，提供良好平坦度並減輕Defect，適用於下列CMP製程： 1.Copper Barrier研磨 2.絕緣層研磨 3.其他細磨製程(Buffing), 聯絡窗口：

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