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cmp製程
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化學機械研磨拋光墊和修整器之研究資料來源 - SEMI
CMP製程 使用金剛石修整來減小拋光墊承受的多重表面影響因素,確保壽命期間穩定的拋光性能。拋光過程中影響拋光墊表面(特別是表面「紋理」)的因素包括:a)晶圓和保持環在 ...
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