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化學機械平坦化拋光墊量測系統 - 大量科技
此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。 特性: 1.獨立平台或整合於CMP修整臂中; 2.即時監控與量測資料回饋; 3.
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