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鑽石碟-KINIK COMPANY - 中國砂輪

CMP可使晶片上沈積的介電層或導電層平坦化，因此導線可以更密集而層數可以加多。未來半導體將更形輕、薄、短、小，因此CMP製程會益加普及。例如半導體的銅導線制程（Cu CMP ...

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