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(11)證書號數

之特徵的厚度分佈;以及於判定厚度分佈之步驟後,利用研磨配方對特徵進行高速CMP製程以實. 質達到特徵之晶圓內(within-wafer)厚度均匀性。研磨配方係根據厚度分佈來決定 ...

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