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CMP是半导体抛光材料和芯片平坦化的必经之路 - 硅溶胶

图表1：集成电路制造过程流程简图. 其中单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能 ...

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