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半導體製程技術 - 聯合大學

金屬CMP製程從晶圓表面移除銅與鉭阻擋層 ... 當CMP製程接近終點時，研磨襯墊會開始接觸並. 研磨底層 ... DRAM 應用: 牽涉到多晶矽和高-k 介電質的CMP製程需.

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