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發明專利說明書

典型上,於半導體製造中利用銅的程序流程涉及金屬鑲 ... 反應性的差異,在銅CMP 製程中通常使用兩種化學性不同 ... 在步驟I CMP 漿液中,通常包含苯并三唑(BTA)化合物.

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