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台灣昭和電工半導體材料股份有限公司-長榮大學職涯發展中心

半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途 ... 製造工程師(日文).

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