在CMP的製程上所使用的研磨液主要是由呈膠體狀的二氧化矽. 或呈分散狀的氧化鋁,以及鹼性的KOH 或NH4OH等溶液混合而. 成。CMP 研磨對象不同時,其所需使用的研磨液亦有所 ...
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