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化学机械研磨（CMP）

研磨过程中会产生化学反应产物和机械磨屑。研磨液颗粒和研磨副产物压在晶圆表面。在晶圆从研磨设备转移到清洗设备的过程中，污染物会附着在晶圆表面。CMP后清洗需要 ...

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