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半導體夯！日立化成台日增產、擴增研磨液產能至5倍

「Nano Ceria Slurry」為日立化成化學機械研磨液(CMP Slurry)的新產品， 和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。

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