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第一章前言 - 國立交通大學機構典藏

2. 金屬層研磨液(Metal CMP slurry)：研磨液中主要砥粒為Al2O3，平均. 粒徑約在100 ~ 250 nm之間，pH值範圍約在2 ~ 4 之間。與氧化層研磨液不. 同處在於研磨液中除添加分散 ...

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