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CMP 研磨液中颗粒的评价技术

除了用于抛光的大量颗粒外，研磨液中还含有相对较少＞1.0um 的颗粒（二氧化硅而言104-. 106 颗/ml；氧化铝而言109 颗/ml）。这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成 ...

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