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CMP - 半導體

為了達成此目的，晶片製造商使用名為化學機械平坦化或簡稱CMP 的製程。化學機械平坦化會移除晶圓正面的多餘材料並進行平坦化，方法是透過在晶圓背面施加精確的下壓力， ...

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