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2-1 研磨拋光簡介 - Ming's Blogger

2.4 化學機械拋光 (CMP). 化學機械研磨是結合了化學和機械拋光的原理，以達成對高度複合材料時，可以夠均勻地進行拋光加工(例如積體電路的製造)。

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