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CMP 应用技术浅析 - 北京国瑞升

CMP ，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。 ... 从宏观上来说，CMP基本原理是：将旋转的被抛光晶片压在与其同方向旋转的弹性抛光垫上，而 ...

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