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CMP - Applied Materials

化學機械平坦化會移除晶圓正面的多餘材料並進行平坦化，方法是透過在晶圓背面施加精確的下壓力，將正面壓在特殊材料的旋轉墊上；特殊材料包含了化學物質和研磨劑的混合物。

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