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研磨耗材 - 弘武科技股份有限公司

CMP 化學機械拋光技術它利用了磨損中的”軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高品質的表面拋光。在一定壓力及拋光液的存在下，被拋光晶片壓在與其同方向旋轉的 ...

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