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台灣在半導體化學機械平坦化(CMP)技術的發展優勢 - 材料世界網

IC晶圓的製造已進入病毒尺寸(90-22 nm)，一個不及一公分見方的CPU芯片可佈滿超過人類總數(65億)的電晶體。IC的線路乃以微影顯像及光阻蝕刻的方法製造 ...

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