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濕式拋光(如CMP等等)

在一般CMP(Chemical Mechanical Polishing, 化學機械拋光)設備中，為晶圓於上方研磨墊於下方放置的構造，迪思科設備則是以研磨墊於上方晶圓於下方的構置，並具有進給軸 ...

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