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產業評析全球3D IC 製程整合技術趨勢

先穿孔製程在製程技術上有其限制性，因為互補式金屬氧化物半導體(CMOS) ... 此種製程流程由於已經完成元件高溫製程，所以可以選擇較低溫的銅連線製程.

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