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cis晶片設計
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解读先进封装:全球11家大厂的选择
在倒装芯片中,PCB、基板或其他晶片将具有着陆焊盘。 ... 如果需要,英特尔还可以灵活地设计封装以在没有EMIB和某些小芯片的情况下运行。
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