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突破3D IC設計挑戰TSV CIS價跌量升 - 新通訊

圖1是東芝於2007年10月日本消費性電子大展CEATEC上展出的超小型化影像感測器模組--晶片級晶片模組(Chip Scale Chip Module, CSCM)，代號為Dynastron。因為 ...

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