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cis製程– 影像感測器– Gulnz

1 對應製程CIS 封裝後間隙檢查2 檢查速度42 秒/ 連板/60 顆晶片3 再現性精度X,Y 軸±5 ... 持續向上發展，吸引不少半導體大廠爭相投入CMOS 市場，試圖挑戰SONY 霸主地位 ...

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