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高密度多層電路板(Build-Up Printed Circuit Board)材料的最新 ...

項目 2006 2008 2010 2012 2014 2016 Tg( O C) 一般產品 無補強材 165 165 165 165 165 165 Tg( O C) 一般產品 有補強材 165 165 165 165 165 165 Tg( O C) 一般產品 核心基板 165 165 165 165 165 165

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