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陸封裝流程介紹ZARD.1006~END~ | PDF - Scribd

一、保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。 IC 封裝成品構造圖 晶片(CHIP) 晶片托盤(DIE PAD).

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