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cob封装(有声挂图集成电路接线图) - 萝卜建站

COB 封装流程第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。

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