你即將離開本站

並前往http://m.pjtime.com/2019/4/m342163445934.shtml

COB封装技术和SMD封装技术对比

主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊）， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「chip on board流程圖」的人也找了：

  1. cob廠商
    2.
  2. 點膠製程
    3.
  3. cob封裝
    4.
  4. cob打線
    5.
  5. chip on board中文
    6.
  6. COB 設備
    7.
  7. LED封裝 流程
    8.
  8. 晶粒 貼 合
    9.