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PCB 制造流程及說明 - BiingChern

COB 設計的電路板由於wire bonding過程的高溫，會使板子表面變軟而致打線失敗。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點。 b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半導體封裝載板半導體封裝測試 ...

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