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一文講透QFN封裝_半導體行業觀察

通常而言晶片產業鏈可分為三個大的領域：電路設計、晶圓製造和晶片封裝測試，晶片封裝測試屬於產業鏈中的後端流程。 · 圖1 · 圖2 · 的首字母簡寫，中文全稱叫 ...

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