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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

過去幾年間，晶片尺寸封裝（Chip Scale Package；CSP）的出現，已經使IC封裝後的體積不斷縮小，為更進一步達成簡化生產流程並降低成本的目的，順應DCA的發展趨勢，許多 ...

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