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新電子 12月號/2021 第429期 - 第 84 頁 - Google 圖書結果

結構(Flip Chip)的COB(Chip on Board)製程(圖6)。未來在晶片和間距愈來愈小之下,倒裝結構的COB製程應該會成為 miniLED固晶製程的主流。倒裝覆晶結構的固晶製程大致上可 ...

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