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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢

Mold underfill (簡稱：MUF) 兼具密封與保護晶片的功能，屬於底部填充並. 能夠覆蓋IC和基板之間。 • 採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為一次工序封裝 ...

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