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晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)_光刻人的世界

Flip-Chip封裝主要的三個步驟，Die上長bumps，臉朝下把長好球的die貼倒貼 ... 講solder ball之前，還是總結一下Flip-Chip和WLCSP之間到底區別是什麼？

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