你即將離開本站

並前往https://www.chinatimes.com/realtimenews/20211031000010-260410

先進封裝爆發式成長台積電等兵家必爭之地

... 晶片整合就成為各廠商著重發展的重中之重，但是，先前因為受限於異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的製程存在著不小的差異，兩者整合起來的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「chip die差異」的人也找了：

  1. wafer die計算
    2.
  2. Wafer die< chip
    3.
  3. die晶片
    4.
  4. die半導體
    5.
  5. Flip Chip Wire Bond 差異
    6.
  6. 晶片 wafer
    7.
  7. Memory die
    8.
  8. Die size
    9.