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高階IC封裝技術演進趨勢分析

... Chip）等高階封裝型態需求持續升高，躍居未來封裝主流地位更是指日可待 ... die）的技術尚未成熟，良率不高，故全面量產的時程恐怕仍須待研發有所突破 ...

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