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半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别-公司新闻 - 除泡机

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异 ...

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