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電子構裝結構分析前言一

... 差異所產生的熱應力，此. 外，還有高分子材料因吸濕所引發的濕氣膨脹應力 ... 此構裝材料使用了. 環氧樹脂封膠(Epoxy Mold Compound)、晶片(Chip)、晶片接合劑(Die Attach)、.

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