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【Junior新趨勢_先進封裝】 | PPT

... 差異點。 • 相對於SiP， SoC 的設計與製造需要鉅額的成本，且並不是所有 ... Chip-First 和Chip-Last 20 日月光扇出型封裝圖2-1-2 : Chip-First 圖2-1 ...

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