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半導體職位EP2 封裝製程相關- 八年級菜鳥工程師 - Medium

製程最大差異是先做封裝還是切割，WLCSP都是先在晶圓進行封裝，而Wire ... die product)進行包裝分類(Chip sorting)。傳統封裝則是先做晶圓研磨切割 ...

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