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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

此时，若所使用环氧树脂的厚度不恒定，则会因膨胀系数差异而导致翘曲(Warpage)，从而引起弯曲或变形。 ... 正因为如此，一种使用晶片黏结薄膜（Die Attach ...

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