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淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼

... 差異又在哪裡 傳統意義上3D 封裝包括2.5D和3D TSV封裝技術。 矽通孔技術（TSV）實現Die與Die間的垂直互連，通過在Si上打通孔進行晶片間的互連，無需 ...

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