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小空間堆疊大對決——先進封裝 - 科技魅癮

「前面說『一塊晶片上放上不同功能的晶片』，是不太精準的，而真正的異質整合必須在『一個封裝IC 或模組內加入至少一顆裸晶（die）』。」晶片（chips） ...

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