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群創跨足半導體先進封裝chip-first封裝工藝已陸續送樣有望 ...

其中，群創chip-first工藝以金屬基板開發晶片封裝技術，使用WMF作爲晶片絕緣 ... 差異化設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。 群創同時與策略夥伴 ...

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