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新式堆疊封裝結構之熱傳模擬分析

將封裝體中的三種晶片(Die A、Die B、Die C)分別給予0.6W、0.2W、0.2W來進行模擬 ... Die C是最大的差異也不過才4.2%，但如果在強制對流的狀態下，因為PIP (Package ...

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