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異質整合熱門關鍵字：Chiplet大行其道，產業協作應對新挑戰

... 晶片上的電晶體預算，已經無法滿足客戶對功能跟性能的要求。因此，藉由晶片切割(Die Partitioning)，把客戶期望的功能分成多顆晶片來實現，是唯一的解法。

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