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chip die差異
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半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
一、名词解释: wafer:晶圆;是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。 chip:芯片;是半导体元件产品的统称。 die:裸片;是硅片中一个很小的 ...
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