COG 是一種將IC 與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片,以異方性導電膜(ACF)為中間介面,接合在LCD 的ITO 端;應用於液晶 ...
確定! 回上一頁