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CEO-Packaging Testing Equipment | Adecco TW

1.15年以上半導體產業經驗，歷練上市櫃協理/處長以上職位. 2.10年半導體封裝測試設備研發經驗，研發管理團隊>80人. 3.對先進封測設備技術突破有熱情&使命.

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